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Esta motherboard integra el chipset Intel Z790 y ofrece diversas interfaces
Controles de entrada: Interruptores DIP para configuración
8G ED es un objetivo gran angular diseñado para cámaras con montura F y formato FX
Estuche multi-compartimientos: Facilita el almacenamiento y transporte organizado de los lentes
este dispositivo facilita el corte recto y biselado en proyectos de enmarcado
Sunpak 5400DLX Trípode con Cabezal 3-Way Altura Máx 54 Pulgadas Mount para Smartphone y GoPro DSLR Cameras Esta motherboard integra el chipsetEl Sunpak 5400DLX es un trpode diseado para soportar cmaras, smartphones y cmaras GoPro, facilitando capturas estables y verstiles. Su estructura es ligera y compacta para un manejo cmodo. Con una altura mxima de 54 pulgadas y capacidad de carga de hasta 4 libras, este trpode ofrece ajuste preciso mediante su cabeza de 3 vas y columna con engranajes. Incluye soportes especficos para dispositivos mviles y cmaras de accin. Caractersticas principales
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